2835種保存和保護(hù)的SMD LED技術(shù)的方法

　　為了能夠防潮，2835貼片LED要存放在不同干燥進(jìn)行通風(fēng)的環(huán)境中，儲(chǔ)存工作溫度為-40℃-+100℃，相對較高濕度在85%以下。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強(qiáng)高（純白光，暖光的稍微小一點(diǎn)）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。內(nèi)置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

一個(gè)2835貼片是LED在其原始包裝3個(gè)月內(nèi)使用，以避免生銹。

當(dāng)2835芯片 led 封裝打開時(shí)，應(yīng)盡快使用，儲(chǔ)存溫度為5 °c-30 °c，相對濕度低于60% 。

　　·清潔

不使用化學(xué)液體清潔未知SMD LED 2835，因?yàn)檫@可能會(huì)損壞樹脂2835 SMD LED的表面上，甚至造成裂紋膠體和，如果需要，浸漬在醇中，在室溫下或在LED氟包裹昂貴清洗，一分鐘之內(nèi)的時(shí)間。

　　·成形

　　不要在進(jìn)行焊接期間或焊接后成形，如有一個(gè)必要條件的話，成形一定要通過焊接前完成。

　　切記任何擠壓樹脂的行為都有可能損傷2835貼片LED內(nèi)部的金線。

　　·焊接

　　在焊接工作過程中，不要對燈體施加任何企業(yè)外部環(huán)境壓力，否則2835貼片LED內(nèi)部控制可能會(huì)發(fā)展出現(xiàn)裂紋，這樣會(huì)影響其內(nèi)部金線連接而導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)管理問題。

膠體不能浸入焊料中。

焊接時(shí)，焊點(diǎn)與凝膠底邊之間至少應(yīng)有2mm 的間隙。 焊接完成后，必須在3分鐘內(nèi)使2835芯片 led 從高溫恢復(fù)到正常溫度。

2835 SMD LED作為同一PCB上的焊鐵線性排列，而不是相同的焊接兩個(gè)銷2835 SMD LED。

　　烙鐵進(jìn)行焊接時(shí)要求用30W以下的烙鐵。

2835 smt led 焊接有兩種規(guī)格，具體參數(shù)如下:

　　烙鐵進(jìn)行焊接工作溫度：295℃±5℃焊接完成時(shí)間：3秒以內(nèi)（僅一次）

焊接溫度：235℃±5℃焊接時(shí)間：3秒內(nèi)

注: 焊接溫度或時(shí)間控制不當(dāng)可能導(dǎo)致2835芯片 led 鏡頭變形或內(nèi)部斷路 led 模具。

　　·建議使用方法

無論是使用單個(gè)或多個(gè)部件在使用中，每個(gè)DC 2835的片的SMD LED驅(qū)動(dòng)電流IF在10毫安-20毫安的范圍建議。

　　瞬間的脈沖會(huì)破壞LED內(nèi)部控制固定進(jìn)行連接，所以我們電路企業(yè)必須通過仔細(xì)研究設(shè)計(jì)，這樣在線路開啟閉合時(shí)，LED不會(huì)受到過壓（過流）沖擊。

使用多顆衛(wèi)星時(shí)，需要2835 SMD LED發(fā)光亮度和顏色均勻性，因此，驅(qū)動(dòng)模式和驅(qū)動(dòng)條件，以充分理解，在正常條件下我20毫安司保證顏色和亮度的光譜均勻性。

　　要獲得更加均勻的亮度和顏色，同批的2835貼片LED應(yīng)使用過程中同樣的電流，使用時(shí)不可多包混用，以免企業(yè)造成環(huán)境亮度進(jìn)行差異。

產(chǎn)品說明書中描述了2835貼片LED的VF、IF、IV、WL以及溫度之間的關(guān)系。