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Led 燈珠漏電原因分析

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發(fā)表時(shí)間:2020-11-25 08:58
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Led 燈珠漏電原因分析

LED燈珠泄漏的問(wèn)題,很多人都遇到過(guò)。白光燈珠相對(duì)于小功率LED燈珠來(lái)說(shuō),led大功率燈珠的功率更高,亮度更亮,價(jià)格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA,額定電流高過(guò)20mA的基本上都可以算作大功率。內(nèi)置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。UVC燈珠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。有些是在生產(chǎn)和檢測(cè)中發(fā)現(xiàn),一些發(fā)現(xiàn),當(dāng)顧客。泄漏的定時(shí)出現(xiàn)也不同。當(dāng)在LED封裝完成后一些測(cè)試;一些被放置在倉(cāng)庫(kù)中的一段時(shí)間之后發(fā)生;在一段時(shí)間后一些老化出現(xiàn);有些客戶焊后出現(xiàn);客戶使用一段時(shí)間后會(huì)出現(xiàn)。泄漏問(wèn)題的具體原因發(fā)生,它已被封裝廠的工程師所困擾。

LED燈珠漏電的原因

在引言部分,羅列了一些人可以給出的造成LED漏電的原因。根據(jù)學(xué)生本人通過(guò)多年進(jìn)行處理LED問(wèn)題及使用LED的經(jīng)驗(yàn),本人研究認(rèn)為,在目前,最可能影響導(dǎo)致LED發(fā)生漏電的主要分析原因排序我們應(yīng)該具有如下:

(1)由污染芯片( - 主導(dǎo),高發(fā)行)

(2) 銀膠過(guò)高

(3) 打線偏焊

(4) 應(yīng)力

(5) 使用不當(dāng)

(6) 晶片本身漏電

(7) 工藝處理不當(dāng),使得中國(guó)芯片開(kāi)裂

(8) 靜電

(9) 其它原因

我會(huì)靜電問(wèn)題幾乎到最后,幾乎顛覆行業(yè)甚至專(zhuān)家都知道。 為什么把靜電問(wèn)題放在最后,然后談?wù)勗敿?xì)的原因。

引線泄漏分析

1. 芯片被污染并導(dǎo)致泄漏

LED芯片是非常小的,灰塵等易對(duì)它產(chǎn)生遮蔽作用,最重要的是灰塵、水汽、各種不同雜質(zhì)進(jìn)行離子會(huì)附著與芯片通過(guò)表面,不僅學(xué)生會(huì)在表面對(duì)中國(guó)芯片企業(yè)內(nèi)部管理產(chǎn)生積極作用,還會(huì)不斷擴(kuò)散發(fā)展進(jìn)入系統(tǒng)芯片公司內(nèi)部環(huán)境產(chǎn)生一定作用。比如,銅離子、鈉離子都很容易發(fā)生擴(kuò)散方式進(jìn)入我國(guó)半導(dǎo)體材料中,非常微小的數(shù)量就可以使半導(dǎo)體器件的性能比較嚴(yán)重惡化。對(duì)于提高半導(dǎo)體器件的制造,通常都要求有凈化社會(huì)等級(jí)制度非常高的潔凈廠房??梢宰鳛榭疾旆治鲆幌翷ED封裝廠,上千家之中有幾家的廠房能有什么樣的潔凈技術(shù)等級(jí)?絕大部分多數(shù)研究都是為了能與大氣污染直接相通的房間,根本談不上凈化。雖然已經(jīng)有人會(huì)說(shuō),“我們的廠房之間沒(méi)有灰塵,很潔凈”,可是,潔凈程度方面不是用眼睛來(lái)看的!眼睛是根本看不到芯片產(chǎn)品生產(chǎn)和封裝要求的潔凈程度的,必須是用專(zhuān)門(mén)的儀器來(lái)檢測(cè)。不僅僅學(xué)習(xí)要求以及廠房要達(dá)到教學(xué)要求的潔凈度,對(duì)涉及到芯片裸露的工序,工作相關(guān)人員要穿凈化工作服,戴工作帽,戴口罩,工作服務(wù)人員不許涂化妝品等。這些個(gè)嚴(yán)苛生產(chǎn)生活條件,目前對(duì)LED封裝廠來(lái)講,不是想不到,就是他們不愿做。不愿做的主要原因也是非常了解簡(jiǎn)單,成本上的增加導(dǎo)致無(wú)法理解接受——競(jìng)爭(zhēng)太激烈。封裝廠房達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)要求的潔凈程度,那么,LED的質(zhì)量存在問(wèn)題就來(lái)了。

早期的LED芯片和現(xiàn)在很多芯片廠商,不會(huì)對(duì)芯片的側(cè)上的保護(hù)層?,F(xiàn)在國(guó)外的一些芯片廠商已經(jīng)開(kāi)始在芯片一側(cè)的保護(hù)層。

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