LED白光進行貼片燈珠封裝發(fā)展過程中的應用

LED封裝單元中的熒光粉與芯片直接結合，獨立成為一種可以直接點亮白光LED的新型產品，用于“LED貼片燈珠白光芯片“。內置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。幻彩燈珠應用于：LED幻彩燈帶，LED幻彩燈條,LED柔性霓虹管,LED硬燈條,LED S形燈帶,玩具,儀器,數(shù)碼產品等區(qū)域使用。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。

帶有 led 芯片燈珠的白色 led 芯片封裝

或許就是我們該賦予led貼片燈珠白光芯片進行更為科學嚴謹?shù)亩x：

1) 熒光粉層與芯片技術緊密包覆(Conformal Coating)。

2）芯片表面應達到完美5分出來的光澤的涂層（五面涂層）的。

3) 熒光粉層厚度設計應與中國芯片出光量達到最適配的比例(The Most Appropriate Phosphor Thickness)，進而讓白光進行效能可以最大化。

LED貼片燈珠白光芯片產品，從晶電倡導“免費包裝”的理念，進而引起市場的關注。 沒有包裝作為產品名稱，是沒有區(qū)別于包裝行業(yè)的挑釁。 LED從業(yè)者要么對作為毒蛇的產品感興趣，要么蜂擁而至，要么嗤之以鼻，要么是商業(yè)重生的機會，要么是商業(yè)發(fā)展的絆腳石，無論如何，這是2012年以來業(yè)界談論最多的話題LED。

在市場上，許多人稱“白光 led 芯片”為“無封裝芯片” ，事實上，led 行業(yè)從來沒有生產過不用封裝就可以使用的芯片。 不可行的主要原因是封裝電路，無論是導線還是翻轉式電連接區(qū)，都會暴露在含水空氣氧化中，然后失效。 為了不讓電氣連接失靈，我們不可避免地要用透明的水氣屏障材料包裹在芯片和焊接區(qū)域外，以便完成 led 光學元件。

到現(xiàn)在為止，LED封裝工藝大部分工藝和設備已經(jīng)裕興精密的;唯一難以控制每塊膠磷光體的比例。關，以使方法對點，從膠的開始每千分誤差值在2000年7％減少到現(xiàn)在的3％，但甚至只有3％的誤差中的熒光體的量，而且還足以造成明顯的色偏。為了小于3個麥克亞當橢圓的一般視覺識別的顏色偏差，而典型的封裝制造工藝關閉以允許通過一個點，最復雜的色移的程度可以降低到5步麥克亞當橢圓?？梢姷纳疲琇ED封裝件一直是損失的制造公司的股票主要原因;特別是，在美國的能源之星的標準，LED光源甚至更嚴格的產品要求的萬向色偏的新頒布。此包允許制造公司尋求更精確的光混合過程。

led貼片燈珠白光芯片的出現(xiàn)，不啻是封裝制程的一種自我救贖。理論上，LED封裝技術制造有限公司發(fā)展取得led貼片燈珠白光芯片后，就不再自己需要企業(yè)為了混光配色大傷腦筋。配色的責任將上移到芯片制造端，只要我們封裝端控制好進貨，庫存或廢料管理風險能力就能得到有效方法降低；順著學生這個理路，接下來就是只要led貼片燈珠白光芯片貨源穩(wěn)定，封裝設計制造一個公司可減少混光配色的制造系統(tǒng)程序與資本成本支出。