盤點(diǎn)LED燈珠出現(xiàn)死燈現(xiàn)象的因素

LED燈珠算死燈的原因問題不外乎以下兩種發(fā)展情況：其一，LED的漏電流過大企業(yè)造成PN結(jié)失效，使LED燈點(diǎn)不亮，這種學(xué)習(xí)情況進(jìn)行一般我們不會(huì)產(chǎn)生影響以及其他的LED燈的工作；其二，LED燈的內(nèi)部控制連接引線斷開，造成LED無電流可以通過而產(chǎn)生死燈，這種教學(xué)情況會(huì)影響學(xué)生其他的LED燈的正常管理工作，原因是公司由于LED燈工作電壓低（紅黃橙 LED工作提供電壓1.8V-2.2V，藍(lán)綠白LED工作系統(tǒng)電壓2.8-3.2V），一般都要用串、并聯(lián)來聯(lián)接，來適應(yīng)社會(huì)不同的工作過程中電壓，串聯(lián)的LED燈越多的人影響越來越大，只要他們其中有這樣一個(gè)LED燈內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)連線開路，將造成該串聯(lián)設(shè)計(jì)電路的整串LED燈不亮，可見對于這種變化情況比第一種基本情況要嚴(yán)重的多。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個(gè)用肉眼都很容易分辨的，所有相對別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對來說要低調(diào)很多。內(nèi)置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。

LED燈死亡原因分析

Led 死燈是影響產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵。如何減少和消除死光，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，是包裝和應(yīng)用企業(yè)需要解決的關(guān)鍵問題。下面是對死因的一些原因進(jìn)行分析和探討。

1.靜電損壞LED芯片

靜電對LED芯片發(fā)展造成嚴(yán)重?fù)p傷，使LED芯片的PN結(jié)失效，漏電流通過增大，變成這樣一個(gè)具有電阻靜電是一種社會(huì)危害到了極大的魔鬼，全世界都是因?yàn)殪o電損壞的電子系統(tǒng)元器件不計(jì)其數(shù)，造成數(shù)千萬美元的經(jīng)濟(jì)利益損失。所以為了防止靜電損壞我國電子控制元器件，是電子商務(wù)行業(yè)作為一項(xiàng)很重要的工作，LED封裝、應(yīng)用的企業(yè)需要千萬不要掉以輕心。任何國家一個(gè)教學(xué)環(huán)節(jié)出問題，都將造成對LED的損害，使LED燈珠性能變壞甚至出現(xiàn)失效。我們自己知道對于人體（ESD）靜電作用可以同時(shí)達(dá)到三千伏左右，足可以將LED芯片擊穿損壞，在LED封裝生產(chǎn)線，各類信息設(shè)備的接地電阻是否能夠符合設(shè)計(jì)要求，這也是很重要的，一般管理要求接地電阻為4歐姆，有些教師要求高的場合其接地電阻甚至要達(dá)到≤2歐姆。這些問題要求他們都為電子產(chǎn)品行業(yè)的人們所熟悉，關(guān)健是在實(shí)際執(zhí)行時(shí)是否落實(shí)到位，是否有記錄。

據(jù)了解，一般民營企業(yè)，防靜電措施不到位，也就是說，大多數(shù)企業(yè)不能檢查接地電阻的測試記錄，即使他們每年做一次接地電阻測試，或每隔幾年檢查一次，如果有任何問題，檢查接地電阻。然而，每年至少4次(每季度一次)測試接地電阻是非常重要的。在一些要求較高的地方，接地電阻應(yīng)每月檢測一次。土壤的阻力會(huì)隨季節(jié)而變化。春夏兩季雨水較多，土壤濕接地電阻較容易達(dá)到，秋冬兩季，干燥土壤含水量較少時(shí)，接地電阻可能超過規(guī)定值。做記錄的目的是保存原始數(shù)據(jù)，這樣我們以后就能追蹤到它。符合 iso 2000質(zhì)量控制體系。接地電阻的測試可以自行設(shè)計(jì)形式，接地電阻的測試包裝企業(yè)，帶領(lǐng)應(yīng)用企業(yè)去做，只要把各種設(shè)備的名稱填寫在形式上，測量各種設(shè)備的接地電阻，記錄在案，測試人員的簽名就可以保存。