LED燈珠芯片保護層

今天，一些芯片制造商的芯片側面有二氧化硅。內置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個用肉眼都很容易分辨的，所有相對別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對來說要低調很多。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。然而，即使 pn 結端面上有二氧化硅層，二氧化硅中也可能因為制造原因存在可移動離子。在包裝廠的不潔環(huán)境中，也受到污染。因此，沒有良好的二氧化硅生產工藝，沒有達到清潔包裝廠的水平，導致植物生長燈包裝后的泄漏率仍然很高。

二氧化硅層中的可移動進行離子移動到半導體復合材料以及表面，可能使P型材料具有表面可以產生耗盡層，嚴重的發(fā)生反型，從而導致發(fā)生漏電。

在常見的硅半導體器件制造中，為了解決二氧化硅的問題，通常在芯片功能制造后加入鈍化層。 氮化硅是今天常用的。 這將大大提高半導體器件的穩(wěn)定性和可靠性。 這些都不是本文的內容，提到這只是提醒一下，在LED中，雖然有一個二氧化硅維護層，但后來不注意清潔，會出現(xiàn)泄漏問題。

關于中國二氧化硅中含可移動離子及沾污對漏電的更具體的分析，讀者自己能夠提供參考文獻有關半導體的資料，如半導體物理、晶體管工作原理、半導體器件設計制造技術工藝等書籍。

LED燈珠