六LED技術(shù)引領(lǐng)未來

眾所周知，LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)作為一個綠色技術(shù)產(chǎn)業(yè)，兼具環(huán)保、健康、節(jié)能等多個優(yōu)點，但放眼望去，國內(nèi)LED僅占照明產(chǎn)品市場經(jīng)濟份額的15%左右，距離發(fā)達(dá)地區(qū)國家的30%至50%還有存在很大距離。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。未來，LED業(yè)將會進(jìn)行進(jìn)一步得到提升文化產(chǎn)業(yè)聚集度，優(yōu)勢以及資源管理將會向優(yōu)勢分析企業(yè)靠攏。如何讓LED產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展迅速壯大？新技術(shù)暗中發(fā)力，帶領(lǐng)LED產(chǎn)業(yè)向新的未來我們前進(jìn)。

首先，芯片和封裝的快速發(fā)展。 開發(fā)了倒裝芯片、高壓芯片、 cob、 emc 和 csp 封裝技術(shù)。 國內(nèi)外所有的器件和產(chǎn)品已經(jīng)開始組裝光源模塊組件，特別是集成電路產(chǎn)品、系統(tǒng)集成、模塊化等。 30w 以下的 cob 設(shè)備仍然是市場的主流，并有可能在未來大幅增長。

　　第二，雖然前兩年就有一個器件廠拋出研發(fā)CSP和倒裝無金線封裝的聲音，但是到今年中國終于可以開始逐漸流行發(fā)展起來。直下式背光源，面向未來電視研究顯示的產(chǎn)品技術(shù)已經(jīng)有CSP產(chǎn)品。例如CSP封裝企業(yè)產(chǎn)品仿COB形式，多個小器件并串結(jié)合，根據(jù)實際應(yīng)用能力大小可無限拼裝。此外，今年與高顯指相關(guān)的熒光粉產(chǎn)品服務(wù)市場經(jīng)濟表現(xiàn)出了突出。

第三，大功率工礦燈和泛光燈由電磁兼容設(shè)備產(chǎn)品越來越受歡迎。 汽車照明模塊化發(fā)展，市場穩(wěn)定性有待擴大，如汽車前燈和轉(zhuǎn)向燈是一個非常有吸引力的市場蛋糕。

第四，智能燈具的照明解決方案，家庭和企業(yè)的智能解決方案已成為熱點市場。 智能照明正變得越來越普及，這是一個趨勢，也是一個挑戰(zhàn)。 在目前的“應(yīng)用程序燈控制系統(tǒng)”中，從燈光到軟件和系統(tǒng)的每一個產(chǎn)品都是自成一體的。 沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)議，它們不能互聯(lián)，這是制約發(fā)展的一個主要缺陷。

第五，白熾燈更成熟，許多公司依靠先進(jìn)的技術(shù)，生產(chǎn)和世界各地不同國家的市場，新興市場崩潰，藍(lán)寶石長絲等產(chǎn)品，以取代舊吳思作為主燈。

　　第六，紫外LED光應(yīng)用、植物照明系統(tǒng)應(yīng)用等越來越多，普及率也越來越高，例如紫外LED應(yīng)用于安防、消毒、固化等領(lǐng)域。這些LED細(xì)分領(lǐng)域具有潛在經(jīng)濟市場需求巨大，但是都需要企業(yè)規(guī)?；l(fā)展應(yīng)用能力才能得到進(jìn)一步深入挖掘中國市場先機。

如今，芯片封裝技術(shù)優(yōu)點是可以，工業(yè)設(shè)備的迅速擴大，顯示擴展字段，背光超前小的距離，智能照明逐漸導(dǎo)致前列。廠房照明，醫(yī)療照明，照明等細(xì)分農(nóng)業(yè)市場規(guī)模逐漸擴大，并一直關(guān)注這個行業(yè)。

選好材料做高品質(zhì)LED燈珠，芯片可以采用中國臺灣地區(qū)進(jìn)口正品晶元芯片，